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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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因此，人们选择在制度之外经营，并不是道德堕落，而是制度排斥。他们在非正式网络中完成占地、交易与仲裁。这些规则未必高效，但至少可行。然而，这套体系无法标准化，无法跨区域使用，也无法被金融系统识别，一个在贫民窟有效的“地契”，在银行依然一文不值。
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송광사 찾은 李대통령 내외…“고요함 속 다시 힘 얻어”